奧林巴斯銅材鍍層厚度多元素分析光譜儀鍍銅的厚度通常在0.5微米到10微米之間，具體厚度取決于應用場景和產品需求。例如，電子元器件的鍍銅厚度一般在1-3微米，而*端家具、門窗等產品的鍍銅厚度可能達到10微米以上。

VE2S手持鎳基管件PMI多元素檢測光譜儀，產品應用: 應用于軌道交通、航天航空、機械設備、能源化工、電子電氣、航海船舶、汽車制造、醫療器械、石油管道、兵器工業、核工業、鋼廠制造業、冶金制造、金屬材料、飛機制造、再生資源金屬等。

vatan-core金屬冶煉低合金鋼分析光譜儀,應用于軌道交通、航天航空、機械設備、能源化工、電子電氣、航海船舶、汽車制造、醫療器械、石油管道、兵器工業、核工業、鋼廠制造業、冶金制造、金屬材料、飛機制造、再生資源金屬等

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奧林巴斯手持半導體釔涂層厚度分析光譜儀， 應用于軌道交通、航天航空、機械設備、能源化工、電子電氣、航海船舶、汽車制造、醫療器械、石油管道、兵器工業、核工業、鋼廠制造業、冶金制造、金屬材料、飛機制造、再生資源金屬等。

奧林巴斯VANTA-core三元催化回收成分檢測,手持式三元催化光譜儀（手持式三元催化析儀）：用于現場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合金材料牌號的識別。 大幅提高現場和實驗室的檢測效率